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智能混合信号处理芯片(二次开发)

系列型号:ZML165/ZML166

采用高性能的Arm®Cortex®-M0、M3为内核的32位微控制器,外设丰富,支持宽电压输入(2.0~5.5V)。同时推出单芯片集成24位高性能多通道Σ-Δ型模数转换器的混合信号微控制器,该器件可直接与外部精密传感器连接,构成单片高精度数据采集系统。IoT MCU系列各有特色,客户可根据实际产品开发需求进行选型。

ZML165N20A—32位 Arm® Cortex®-M0

ZML165 包括1个16位通用定时器、1个32 位通用定时器、1个高级PWM 定时器、1 个 UART 接口、1个IIC接口、1个SPI接口。除此之外,内部还有一个24 位Σ -Δ型模数转换器,拥有2个差分输入通道,模拟输入通道信号增益可软件配置,支持宽动态范围信号输入,采用QFN20封装。

ZML166N32A—32位 Arm® Cortex®-M0

1个高级PWM 定时器、2个UART 接口、1个IIC接口、1个SPI接口和1个USB接口。除此之外,内部还有一个24 位Σ -Δ型模数转换器,拥有5个模拟输入通道,可两两任意配置成差分输入通道,模拟输入通道信号增益可软件配置,支持宽动态范围信号输入,采用QFN32体积封装。

ZLG116N32A—32位 Arm® Cortex®-M0

64KB Flash,8KB SRAM,UART/SPI/IIC 配置是2/1/1,多达9个定时器,1个12位的ADC ,5通道DMA控制器,多达27个快速IO通道,采用QFN32体积封装。

ZLG126N32A—32位 Arm® Cortex®-M0

64KB Flash,8KBSRAM,UART/SPI/IIC/USB配置是2/1/1/1,多达9个定时器,1个12位的ADC,5通道DMA控制器,多达27个快速IO通道,采用QFN32体积封装。

ZLG217P64A—32位 Arm® Cortex®-M3

128KB Flash,20KB SRAM,UART/SPI/IIC 配置是3/2/2,多达7个定时器,2个12位的ADC,7通道DMA控制器,多达51个快速IO通道,采用LQFP64体积封装。

ZLG237P64A—32位 Arm® Cortex®-M3

128KB Flash,20KB SRAM,UART/SPI/IIC/CAN 配置是3/2/2/1,多达7个定时器,2个12位的ADC,7通道DMA控制器,多达51个快速IO通道,采用LQFP64体积封装。

硬件高集成化

内置模拟前端处理电路,集成1个24位高精度Σ -Δ型模数转换器(ADC),单芯片集成整个数据采集和处理电路;内置可二次开发的32位Cortex®-M0内核;具有10个通用I/O口,支持IIC接口,SPI接口和UART接口。ZML166内置参考电压,使用便捷。

适配AMetal SDK,极大简化专用外设开发过程

基于AMetal SDK平台提供了丰富的组件及应用示例,提供了标准的API接口函数,极大简化了专用外设的使用难度,基于已有驱动、组件和软件框架,可以积木式迅速建起自己的应用软件。

集成24 位Σ -Δ型模数转换器

芯片内部集成一个24位高性能多通道Σ -Δ型模数转换器(ADC)。

具有可编程信号增益配置

内部集成低温漂运放,模拟输入通道信号增益可软件配置,支持宽动态范围信号输入。

 
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